Intel, yapay zekâ çağı için tasarlanmış daha sürdürülebilir bir sistem dökümhanesi olarak Intel Foundry’nin lansmanını gerçekleştirdi ve bu on yılın ikinci yarısına özel yol haritasını açıkladı.
Duyuru, Intel’in müşterileri, ekosistem şirketlerini ve tüm sanayiden önderleri bir ortaya getirdiği birinci dökümhane aktifliği olan Intel Foundry Direct Connect’te yapıldı. ABD Ticaret Bakanı Gina Raimondo, Arm CEO’su Rene Haas ve Open AI CEO’su Sam Altman ile birlikte önde gelen öteki isimler aktifliğin iştirakçileri ve konuşmacıları ortasındaydı.
Intel’in genişletilmiş süreç teknolojisi yol haritası, birkaç özel düğüm evrimine ek olarak Intel 14A’yı da şirketin düğüm planına ekliyor. Intel ayrıyeten dört yılda beş düğüm (5N4Y) süreci yol haritasına sadık bir ilerleme izlediğini ve sanayinin birinci art taraf güç tahlilini sunacağını doğruladı. Yeni yol haritası Intel 3, Intel 18A ve Intel 14A süreç teknolojilerine yönelik gelişmeleri içeriyor. Buna, 3D gelişmiş ambalaj dizaynları için silikon içi yollarla optimize edilen ve çok yakında üretime hazır hale gelecek olan Intel 3-T de dahil. Buna ek olarak, geçen ay duyurulan ve UMC ile ortak geliştirilmesi beklenen yeni 12 nanometre düğümleri de dahil olmak üzere olgun süreç düğümleri de vurgulanıyor.
Pat Gelsinger’ın açılış konuşmasında Microsoft İdare Heyeti Lideri ve CEO’su Satya Nadella, Microsoft’un Intel 18A süreci üzerinde üretmeyi planladığı bir çip dizaynını seçtiğini belirtti. Nadella, “Her kuruluş ve tüm dal için üretkenliği temelden dönüştürecek çok heyecan verici bir platform değişiminin ortasındayız” dedi. “Bu vizyona ulaşmak için en gelişmiş, yüksek performanslı ve yüksek kaliteli yarı iletkenlerin muteber bir formda tedarik edilmesine muhtaçlığımız var. İşte bu yüzden Intel Foundry ile çalışmaktan bu kadar heyecan duyuyoruz ve Intel 18A sürecinde üretmeyi planladığımız bir çip dizaynını seçmemizin nedeni de bu.” dedi.
Bununla birlikte Fikri Mülkiyet ve Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) ortakları Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz ve Keysight, dökümhane müşterilerinin döküm sanayisinin birinci art güç tahlilini sunan Intel 18A’yı temel alan çip dizaynlarını hızlandırmalarını sağlayacak araçlarının kalifikasyonunu ve fikri mülkiyeti almaya hazır olduklarını açıkladı. Bu şirketler ayrıyeten Intel düğüm aileleri genelinde EDA ve IP aktifliğini de onayladı. Tıpkı vakitte birkaç tedarikçi, Intel’in gömülü çoklu kalıp orta temas köprüsü (EMIB) 2.5D paketleme teknolojisi için montaj teknolojisi ve tasarım akışları üzerinde işbirliği yapmayı planladıklarını duyurdu.
